芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区

半导体产业网获悉，近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场。

资料显示，芯联芯成立于2018年，是一家专营自主可控的创新型IP供应商和IC设计服务公司。据郑州晚报指出，芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP，累计出货量超1亿颗。

报道介绍称，科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅 铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。