晶科电子Mini LED COB背光持续

　　2022年，高端电视总量预计2400万台，平均年增长率22%，到2026年将达到4300万台。

　　其中，受Mini LED和8K的驱动，高端LCD电视年增长率预计18%；OLED因为基数较小，增长也会比较快，预计高端OLED电视年增长率约29%；Micro LED未来在高端电视会有极小的份额。

　　对于高端电视来说，8K将成为未来的发展方向之一。而“Mini LED 8K”则是业界一致看好的一个主要8K产品。

　　预计2022年，“Mini LED 8K”产品将占整个高端电视的20%(台数)和34%(销售额)。而且随着Mini LED成本进一步降低，竞争力还将进一步提升。

　　7月7日至7月8日，由盟拓智能总冠名主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为一年一度的年中显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

　　7月8日上午，在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代”的Mini背光专场上，晶科电子副总裁曾照明博士发表了主题为《Mini LED COB背光技术演进》的演讲。

　　晶科电子副总裁曾照明博士

　　Mini LED COB背光的关键技术主要包括Mini LED芯片贴装键合技术、关键材料开发与选择、Local dimming和驱动技术、覆胶技术等。

　　就Mini LED背光芯片来说，目前主要有四大趋势，产品主要涵盖0620、0916、0818、0912、0812等不同的尺寸。

　　趋势一：TV和Monitor的应用，原来以0620 3V为主，逐渐更多的采用高压芯片，6V、12V甚至24V；趋势二：笔电和Pad的Mini LED芯片，更多采用接近正方形的芯片；趋势三：为减少Mini LED芯片用量，多采用大出光角度的芯片；趋势四：各厂家有推出Pad上带锡材料的Mini LED芯片，方便后续的与基板的结合工艺。

　　就PCB、玻璃基板来说，目前主要有三大趋势。趋势一，PCB仍以双层FR4为主，质量和供应相对稳定；趋势二，低成本的Mini LED背光方案，采用单面铝基板，可大大节省PCB的成本；趋势三，更多的玻璃基板的供应商和玩家进入，但目前成本和成熟度还有待验证。

　　就锡膏来说，目前主要有两大趋势。趋势一，锡膏仍以6号粉为主，使用寿命问题导致的锡膏浪费还是很严重；趋势二，为提升芯片键合推力，采用树脂锡膏。

　　就硅胶来说，目前主要有两大趋势。趋势一，点胶成型透镜形状和宽高比，各硅胶厂家推出相应的自成型硅胶系列，平衡粘度和触变系数，可实现所需的透镜大小和高度。趋势二：针对Molding和自流平工艺，部分厂家推出相应的Molding硅胶和自流平硅胶。

　　但在曾照明博士看来，“Mini LED背光的关键工艺还是锡膏、固晶、返修、覆胶、SPI、AOI等。”

　　其中，Mini LED背光锡膏工艺主要有三大趋势。趋势一：印刷钢网制作日趋成熟，精度可满足不同应用的需求；激光 纳米处理钢网供应商已较多，电铸 纳米处理钢网仍有挑战，国内供应商还较少；趋势二：背光灯板长度尺寸在300mm以下，采用印刷锡膏的工艺能够满足锡膏精度的要求；趋势三：大尺寸PCB板（长度大于300mm），采用锡膏印刷工艺，累计误差问题导致的锡膏偏移不可避免，可采用分步印刷和点锡膏工艺方法。

　　Mini LED背光涂覆胶工艺也主要有三大趋势。趋势一：目前主流的TV和Monitor COB产品，大多采用芯片上点胶工艺，可通过硅胶材料、点胶工艺精确控制透镜形状，与LED芯片发光角度配合，获得最佳的光学均匀性效果。设备、材料和效率都较好；趋势二：对于LED芯片Pitch较小，分区数量较多的情况，为了防止分区之间的串光，分区之间设置挡墙具有必要性；趋势三：Pad和Notebook小屏，更多采用压膜或围坝点胶工艺，保证表面平整。

　　Mini LED背光驱动方案主要有四大趋势。趋势一，驱动IC方面，单颗IC的驱动通道数量增多，减少芯片使用数量；趋势二：AM方案增多；趋势三：更低成本方案，更倾向采用灯驱分离方案；趋势四：驱动IC与Local dimming图像处理芯片集成。

　　晶科电子成立于2006年，始终坚持走技术领先和专业化发展的道路，以先进的技术开拓市场。

　　经过近16年自主研发和持续创新，晶科电子先后独立开发了倒装LED技术、先进白光封装光转换技术、先进集成封装技术、高端LED器件封装技术、新型背光显示器件及模组技术、专业照明器件及智能照明模组技术、车规级光电器件及智能车灯模组技术等。

　　作为业界最早开发和实现倒装LED芯片及器件量产化的企业之一，晶科电子已有10多年的倒装LED产业化经验。截至目前，已拥有几十项核心的倒装LED芯片和封装专利。

　　在Mini背光方面，晶科电子已与上游供应商形成战略合作，获得优质的原材料资源及技术支持。同时，还和高端战略客户（电视机、车载屏、汽车主机等）紧密合作，涵盖电视机、车载显示等应用领域。

　　除了跟上游供应商和客户建立紧密的合作之外，晶科电子还建立多条Mini背光生产线并满产生产，且直通率达到95%以上。

　　此外，晶科电子还具备了Mini LED背光方案的设计开发能力，形成了系列的适合电视机、车载屏的Mini LED背光方案。开发基于FPGA的Local Dimming驱动算法，通过图像处理、LED驱动等研究开发出更为通用的Mini LED显示方案，提供Mini背光的Total solution。