维信诺首次线下展示InV seePro屏下摄像解决方案,产品发布在即
6月17日,在合肥举行的世界显示产业大会2021上,维信诺InV seePro屏下摄像解决方案首次进行线下展示,该方案是继2020年发布InV see后,再次以全球首创的“一驱多阵列设计”,领跑全球屏下摄像量产及商业化进程,除进一步提高像素密度外,该方案还通过扩大透光通道,使显示效果和屏幕透过率的完美平衡再次升级。该方案目前已量产导入终端客户,产品发布在即。
InV see Pro屏下摄像解决方案实拍效果 InV seePro屏下摄像解决方案原理(左)
率先量产 关键底层专利——全球首创“一驱多”阵列设计
维信诺拥有屏下摄像技术实现量产的关键底层专利,全球首创“一驱多”阵列设计思路,即“1个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素”,简化透明区布线设计,极大增加透过率,使屏下摄像技术的量产成为可能。该技术是“屏下摄像”最为关键的底层专利技术,是现有工艺条件下突破量产的必由之路。
据悉,维信诺拥有的昆山、固安、合肥的3条AMOLED生产线均已为InV see Pro屏下摄像解决方案量产进行技术储备,未来将依据产线的供货能力和产线定位,为更多品牌客户提供基于该方案的AMOLED显示屏产品。
维信诺同时透露,该方案不仅可应用手机显示屏上以带来“终极全面”体验,近期维信诺释放出的笔记本电脑中尺寸柔性AMOLED显示屏解决方案,同样搭载了InV see Pro屏下摄像,这使得笔记本电脑的边框大幅收窄,并进一步实现轻薄化。
持续创新 持续引领屏下摄像量产技术前沿
维信诺InV see屏下摄像创新方案专利池覆盖阵列设计、OLED、像素排布、材料、驱动等多个屏下摄像核心领域。维信诺于2007年开始PMOLED透明屏研究,奠定了屏下摄像初步探索方向,并在AMOLED时代衍生创新,目前已历经多次技术及工艺创新迭代,并将持续创新升级。
此前,维信诺曾展示屏下摄像未来演进创新的趋势——AMOLED屏下光学传感器复合模组,复合的光学传感器模组对不同波长的透过率、控制衍射等要求更为复杂,也为AMOLED创新提出了更多挑战,维信诺将以深厚的AMOLED技术积淀和持续探索创新的实力,推出更多提升人类视觉享受的AMOLED创新解决方案。
持续创新、持续引领,维信诺一直以来致力于推动OLED技术的开拓与进步,用中国屏助力新型显示产业发展向前。
|