LED照明设计结构全面分析

　　要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。

　　1、半导体照明设计应用中存在的问题。

　　2、散热设计。

　　3、最高效率后端驱动方式。

　　4、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度。

　　5、AC-DC设计。

　　6、LED组合化封装是未来发展趋势。

　　7、封装结构"绑架"了我们光学效果设计。

　　8、模组化封装与恒流技术结合。

　　9、按电压标称值封装。

　　10、按产品设计发光源。

　　11、模组化光源优点1有效的降低成本。

　　12、模组化光源优点2热阻降低。

　　13、模组化光源优点3恒流精度高。

　　14、模组化光源优点4保护一体化设计。

　　15、模组化光源优点5走传统电源道路。