士兰微拟投建总投资7.58亿元的汽车级和工业级功率模块和集成器件封装生产线

　　6月21日晚，士兰微公告称，为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。

　　士兰微是国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。其中，集成电路和半导体分立器件业务近年来增长迅速。

　　2020年，士兰微IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期增长140%以上;公司分立器件产品的营业收入为22.03亿元，较上年同期增长45.10%。

　　IGBT模块在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等诸多领域都有广泛的应用，其中新能源汽车为IGBT市场发展的第一驱动力。根据YOLE的预测，全球IGBT市场在2022年将超过50亿美元，主要增长来自IGBT功率模块，而电动汽车/混合动力汽车中IGBT的总收入将占整个IGBT市场的40%左右。

　　据悉，IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件，每个新能源汽车将需要不低于1个IGBT 模块。以中国市场为例，2020年，新能源汽车产量136.7万辆，则国内新能源汽车市场每年容量将超过136.7万个IGBT模块，而全球新能源汽车市场将会有更大的市场容量。

　　根据IHS报告，全球前五大IGBT供应商占据市场份额超过65%，排名第一的英飞凌市占率达到34.5%。未来几年，我国IGBT行业将持续快速发展，预计到2024年我国IGBT行业产量将达到7820万只，需求量将达到1.96亿只，需求仍将远超产量，国内产能严重不足。

　　对于国内芯片企业来说，供给的不足也意味着机会。随着国内功率半导体行业技术水平的提高，实现高端产品替代进口将为国内功率半导体产业创造巨大的发展空间。

　　年报显示，除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，士兰微的分立器件和大功率模块已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。2020年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。

　　天眼查显示，此次拟建项目“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”的实施主体——成都集佳科技有限公司，成立于2015年，注册资金5.2亿元。自成立以来，成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入。

　　2020年报显示，成都集佳公司已形成年产功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS 传感器2亿只、年产光电器件3000万只的封装能力。2021年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块(IPM)、功率模块(PIM)和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。

　　同日公告还显示，士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元。

　　士兰微称，成都士兰为公司在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型硅外延片制造基地。此次向关联方采购的12吋晶圆外延炉、测试仪等设备为成都士兰正常生产经营所需，可节省采购周期，降低生产成本，提升设备运营能力，增强12吋晶圆外延片制造能力，促进公司主营业务的发展。

来源：证券时报e公司