兴橙资本总投资3.32亿的碳化硅（SiC）项目正式开工

　　6月19日，据兴橙资本官微消息显示，兴橙资本参与投资的志橙半导体材料于今年4月通过复核，今正式开工建设广州总部项目。

　　据悉，该项目总投资3.32亿元，项目起止年限为2021年5月1日- 2023年5月1日。主要从事半导体芯片制程用碳化硅(SiC)等新材料、核心部件的生产和研发。占地面积15276平方米，项目达产产值约5亿元，税收2300万元。

　　志橙半导体成立于2017年，生产基地为其全资子公司东莞志橙半导体，企业主营产品为蓝宝石衬底GaN外延(RGB/Mini/Micro LED)、Si衬底GaN外延(紫外光，电子器件)、Si衬底Si外延(集成电路)、SiC衬底SiC外延与InP衬底InP外延等。

　　公司是国内首家实现碳化硅石墨盘国产化、唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业，国内近20年来唯一获得90多家半导体企业批量采购的半导体材料企业，也是国内半导体设备龙头、光电龙头、IC龙头、国家重点科研院所及半导体行业新星的产品供应商。

来源：化合物半导体市场整理