第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于9月16日在深圳召开
时间：2022-07-28 | 来源：佚名
半导体产业网讯 随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。
 2022年9月16日，半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展（深圳）有限公司等知名机构，举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦该论坛将全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等。
ELEXCON 2022深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航！从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”， 展览面积60000㎡ ，观众人次70000 ，汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案，现场展开数十场热门主题论坛峰会。
时间地点： 2022年9月16日 深圳会展中心（福田） 主办单位
半导体产业网
第三代半导体产业（公众号）
博闻创意会展（深圳）有限公司
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
论坛主题：
·前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
·解读第三代半导体封测技术进展
·聚焦SiC功率器件先进封装材料及可靠性
·探讨SiC功率器件工艺及技术进展
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
·加强产业链条资源的对接与合作
论坛亮点：
·行业领袖对话，链接产业链合作资源；
·三代半器件及封测方案提供商参与，聚焦前沿方案；
·专题报告精彩纷呈，研判市场及技术方向；
·抢抓前沿技术动态，全方位了解抢抓产业发展商机；
·媒体全程跟踪宣传，为参与者提供露出机会；
同期可以展会活动，从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”， 展览面积60000㎡ ，观众人次70000 ，汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案，现场展开数十场热门主题论坛峰会。
观众群体：
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。
会议日程（拟）
商务合作（赞助/参展/参会) 张女士（Vivian） 13681329411 zhangww@gdzrlj.com 贾先生 18310277858 jiaxl@gdzrlj.com
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