都与Mini/Micro LED有关,爱思强、凯格精机近况透露了什么?

时间:2022-08-01来源:佚名

行家说Display 导读:

近期,Mini/Micro LED相关设备企业爱思强、凯格精机披露新动态。其中,爱思强公布其2022年第二季度业绩,并宣布已拿下首个Micro LED量产设备订单;凯格精机创业板首次公开发行股票注册获得证监会同意。

两家设备厂近况与Mini/Micro LED,一定程度上也反映了企业对Mini/Micro LED的需求。

Aixtron :Micro LED设备在今年需求强劲

爱思强公布了其 2022 年第二季度的财务业绩,其在 2022 年第二季度录得自 2011 年以来的最高季度订单量。

具体来看,2022年 上半年的订单量为 2.828 亿欧元(19.48亿人民币),比上年同期(2021 年上半年:2.633 亿欧元)的订单量增加 7%。2022 年第二季度的订单量为 1.526 亿欧元(10.51亿人民币),甚至超过了上一季度(2022 年第一季度:1.302 亿欧元)和去年同期水平(2021 年第二季度:1.39 亿欧元)。

2022年6月30日的订单积压也同步增加,增至 3.144 亿欧元(21.66亿人民币)。其上一年为 2.950 亿欧元和截至 2022 年 3 月 31 日的 2.604 亿欧元大部分积压订单将于 2022 年交付。

爱思强表示,最强劲的需求是用于量产 Micro LED 的设备,其次是对基于碳化硅和氮化镓材料系统的高效电力电子设备的需求。

此前,Aixtron 曾公开发布部分Micro LED 系统订单,但这些都是研发或试生产线系统。据爱思强官网显示, 2021 年,一家美国一级 LED 生产商选择了爱思强的 AIX G5+ C 设备来生产 Micro LED 器件。2022 年 2 月,华灿光电选择了 Aixtron 的 Planetary AIX 2800G4-TM (IC2) 和 AIX G5+ C MOCVD 系统来生产 Micro LED。

2022 年 5 月,爱思强表示,当下已看到 Micro LED 显示行业“如预期般发展”,对 Micro LED 设备也表示“越来越有信心”。

凯格精机即将登录创业板

近期,证监会同意东莞市凯格精机股份有限公司(以下简称“凯格精机”)创业板首次公开发行股票注册。

据悉,凯格精机以自动化精密装备研/产/销及技术支持服务为主业,其自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联及LED封装环节,主要产品系锡膏印刷设备、LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。

都与Mini/Micro LED有关,爱思强、凯格精机近况透露了什么?

近年来随着LED显示器件,特别是小间距LED、Mini LED逐步成熟、渗透率逐步提高,不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧增加,实现芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节,兼顾生产量产和良率成为LED封装设备的关键挑战。

面对上述挑战,凯格精机的LED封装设备在行业脱颖而出。固晶方案主要有四种技术路线,其中Pick &Place 和刺晶为目前行业中主要的固晶方案。凯格精机同时掌握了两种主流技术路线,并已将相关技术应用于量产设备当中,例如GD91M系列固晶设备可实现最高150,000UPH(六头同时)的固晶效率,实现±15μm@3σ的固晶精度,适用于直显RGB小间距及Mini LED显示屏等LED显示器件的工序中。

凯格精机主要涉足LED器件生产后段工艺中的固晶和焊线环节,当前LED封装设备可高效稳定并且全面覆盖分立式封装、集成式封装工艺方案的LED器件封装生产。值得注意的是,其印刷技术优势亦在封装领域延展——在集成式封装工序上,基于高精度印刷工艺,将锡膏定形于基板电极上,再通过固晶工艺直接连接芯片电极和基板电极,实现联通。公司锡膏印刷设备核心产品之一GLED-mini可满足Mini LED最小2*4 mil(约 50.8*101.6 微米)芯片尺寸的锡膏印刷需求。

据悉,凯格精机在Mini LED方面投入不断,其Mini LED在线贴装技术研发项目已结项,一款应用于Mini LED行业的巨量转移设备研发项目正在进行中。Mini LED方面,公司已是中麒、京东方、兆驰、国星、鸿利、沃格、华灿、聚飞等企业的设备供应商。

财务数据显示,2021年凯格精机LED封装设备营收同比大增123.79%。

凯格精机本次IPO拟募资5.13亿元,用于精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目以及补充流动资金。

其中,公司拟投资2.38亿元新建精密智能制造装备生产基地建设项目,用于提升公司核心设备及技术工艺水平,满足并巩固客户需求。研发及测试中心项目方面,公司拟投入1.20亿元,用于完善软硬件实验基础设施。凯格精机认为,下游领域企业对集成电路封装测试设备等智能装备的需求持续增加,公司应积极研发集成电路封装测试设备领域相关产品,适应市场发展、提升自身竞争力。

同时公司意在投入5476.85万元新建工艺及产品展示中心,提升品牌价值。2019-2021年,凯格精机华南、华东地区收入占内销主业收入的87.55%、87.63%、82.16%,系公司收入的主要来源地区。此次拟在苏州、深圳、杭州、东莞等地实施该项目,则精准覆盖了其客户群所在的主要区域,有助于盈利能力提升。

凯格精机表示,未来将继续深化在电子装联设备、Mini/MicroLED封测设备及半导体设备等领域的基础技术研究及应用产品开发。

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