6大封装厂辩论POB vs COB：谁才能做大Mini LED应用体量？

行家说Display 导读：

随着更多一线品牌的入局、更多应用市场的覆盖，一种认知正在占据上风：Mini LED是LCD发展下必备的技术演变。

虽然Mini LED背光渗透提速，但其发展面临成本、封装路线等各种挑战。尤其POB与COB的方案之争，始终处于Mini LED 背光博弈的风口浪尖之上。

那么，Mini LED背光在商业化进程竞争进入白热化阶段，POB与COB之间谁能更迎合市场的需求释放体量？

大咖论剑：POB VS COB 6大封装厂的选择

在『2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会』上，国星光电、东山精密、晶台股份、晶科电子、瑞丰光电、易美新创等企业也对POB、COB等方案应用的选择和变化，带来最新的观点。

国星光电认为，Mini POB工艺难度低、量产性强，但受限于封装尺寸，目前普遍应用在大OD模组上，主要针对中低阶TV、MNT和车载市场。

而Mini COB可实现超薄，OD可达到～0mm及以上；但现阶段工艺难度、设备投入、物料要求相对较高，模组良率较低。不过，随着产业链各环节技术成熟度的提升，良率将得到解决，其发展前景远大于Mini POB，实现全领域应用。

从目前技术情况来看，截至2025年，Mini POB依然是主流，更适用于43～85寸的TV、17～39寸的MNT车载显示等，总体的性价比最高；而Mini COB更适合应用于13～16寸NB、8～12．9寸PAD，单板产品有利于提高良率，降低成本。未来随着产业链各环节技术成熟度的提升，相信在2025年后将实现主流颠覆。

晶台股份以苹果、三星的选择为例，认为以上一线品牌之所以选择COB方案，来自于产品的需求。COB方案能实现0OD、极致轻薄，符合平板、笔电等产品需求。

但在平板、笔电等中小尺寸的应用中，Mini LED不仅面临着自身的成本压力；还需要直面OLED的“威胁”，如中小尺寸OLED成熟产业链带来的竞争压力、OLED多年营销带来的消费者认知等。

相较而言，电视、显示器等大尺寸应用才是Mini LED背光技术的主战场。大尺寸市场发展更注重成本的优化，而POB方案工艺极简、材料成本较低、光学效果好、应用要求低、量产方案最为成熟、未来更多分区的可能性，Mini LED 的主流方案一定是POB。

晶科电子也十分看好Mini LED在电视中的应用。其认为“Mini LED＋8K” 将成为75吋以上电视的主要产品；而在65吋以上的电视中，“Mini LED＋8K” 成为高端电视中实现高销售价格的最佳组合，但其竞争力强弱仍由成本主导。

尤其是COB属于芯片级别，在芯片、基板、锡膏、硅胶等关键材料的发展与工艺上，可看出COB灯板生产良率及一次直通率、返修效率、良率对成本影响尤为重要。不过，这些工艺的成熟需要供应链共同推动。

与晶科电子观点一致，东山精密同样认为Mini LED产品痛点和技术迭代的策略机会在于挑战更高的制程良率，挑战更贴近市场大批量需求的成本。以TV与显示器为例，成本主要集中在封装、PCB、驱动等环节，Mini LED的驱动成本由分区数量决定。

从技术角度来看，Mini COB封装路线新增SPI（检测锡膏）、AOI（检测外观）、点亮测试（测试性能）、老化等辅助手段，可有效保证直通率。

对于封装路线的看法，瑞丰光电以及易美则表示，POB、COB在一段时间内没有绝对的优劣，它与供应链的完备度、产品的应用场景息息相关。

总结

行家说Display注意到，目前晶台股份主要聚焦POB方案；晶科电子则瞄准COB方案；国星光电、东山精密、兆驰光元、瑞丰光电、易美新创等厂商皆布局POB与COB方案，以自身优势推动商业化的发展。

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