走进显示TOP100 | 年底产能超1万kg，这家供货兆驰、国星的材料厂如何实现？

伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展，以半导体产业为代表的电子工业与之相应进入迅猛发展的时期。科技的发展，也让电子元器件的体积变得越来越小，特别是芯片领域，需要实现越来越细微的集成电路，也就对导电材料要求越来越高。

由此，可以将多种导电材料连接在一起、使被连接材料间形成电的通路的导电胶在电子工业中，已成为一种必不可少的新材料。

思特迪新材料科技（深圳）有限公司（以下简称“思特迪”）成立于2020年9月，主营电子级胶粘剂产品和解决方案，产品广泛应用于半导体封装和电子组装领域，包括IC封装、消费电子、面板、LED等。

8月12日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进思特迪，并与思特迪总经理何康强展开交流。

自成立以来，思特迪积极与国内国际等知名高校和科研院所联合开发多项产学研合作项目。具体合作院校包括北京大学、深圳大学、香港纳米级先进研究所、华南理工大学、华中科技大学、南方科技大学、湖北大学、香港科学园、香港城市大学等。

经过两年的积极布局，思特迪已完成包括3名研发博士在内的人才架构搭建。并形成导电银胶、环氧绝缘胶、固晶锡膏、有机硅系胶粘剂、电子粘合剂等丰富的产品线。

其中，在导电银胶部分，其已推出STU-711、STU-101等多款产品。据了解，以上产品采用单组份环氧体系，粘度适中，操作性好，具有低体积电阻率；高导热率；室温及高温粘接力强；包胶效果好且无爬胶现象；耐氧化，固化后在空气中长时间保存不发黑发黄；操作期限长，可达24～48h等优势。

基于以上优势，思特迪用于LED封装的导电银胶已通过客户验证并小批量供货，未来几个月将在稳定生产销售的同时，开发用于IC封装的导电银胶以及应用于触摸屏指纹模组的低温烧结银浆。

在环氧绝缘胶部分，其推出的环氧透明绝缘胶产品已经定型，已向客户正常出货，并有多家客户正在进行投样测试。

“就目前来看，公司已有超过5款产品批量生产且产生实际营收，合作客户及企业合作方超过10家。包括英特来、兆驰、国星光电、中科芯、安珂光电等。”何康强如是说。

为了更好地满足客户的产能及品质需求，思特迪在深圳、东莞、香港分别设立多个（合作）研发、生产、封测实验室和无尘车间，可实现规范化研发以及大规模量产和可靠的质检出货。

何康强透露，“计划在2022年底，思特迪生产中心产能将增长至10,320kg，以匹配潜在的客户需求。”