大族封测全新

　　装备制造业的发展，更能体现我国制造业的发展进程。

　　就LED领域来看，国产封装设备实现了从起步、追随国外的发展脚步，到逐步与国外生产设备在市场中分庭抗礼，占有一定的比例。近几年，我国大部分封装设备已取代进口设备，渗透率逐年提高。

　　某种程度来看，目前除焊线机外，国产固晶机、点胶机以及分光机编带机在市场上的年销售收入远超国外设备。

　　焊线机作为LED封装中的核心设备，长期被来自美国的K*S、新加坡的ASM Pacific、日本新川等外资品牌垄断，实现国产化依然任重道远。

　　那么，焊线机为什么会如此难？

　　从产品层面来说，焊线机属于高科技装备，具有较高的技术门槛，它是半导体生态系统的重要组成部分，在整个半导体封测中处于一个非常重要的地位。

　　从技术层面来说，焊线机需要精密机械、软硬件、工艺、图像识别、光学、超声波焊接及智能控制平台这几大核心技术的相互协同、相互支撑，只有这些核心技术都同时达到了较高的水平，才能做出一款高性能的焊线机。

　　大族封测作为国内领先的设备厂商，自成立之日，便已意识到创新的重要性，意识到要把核心技术掌握在手，把技术领先的理念深深植入公司发展的每个阶段。为此，还建立了包含深圳和新加坡在内的双研发基地。

　　为了解决国外卡脖子问题，大族封测坚持致力于对LED/半导体焊线机设备产品化、量产化等问题的攻关，特别是从2015年以来投入科研力量克服种种困难，一举打破国外技术垄断，率先实现了国产焊线机从0到1的突破。

　　据了解，大族封测在过去的十多年中，先后攻克了诸多技术难题，比如键合头位置控制和力闭环混合控制功能；高动态高精度XY运动定位平台控制技术及算法；高速视觉定位及检测算法；超声波换能器本体设计及驱动；复杂线弧及材料键合的工艺解决方案等。

　　8月16日—18日，以“奋进十载、智创未来”为主题的第十届中国电子信息博览会【CITE2022】在深圳会展中心举行。大族封测携旗下“悍狮”系列高速全自动焊线机精彩亮相，并获得“第十届中国电子信息博览会创新奖”。

　　展会现场，大族封测隆重展示出其全新“悍狮”系列H580 Plus，适用于更宽的引线框架和更高的生产率，操作更快，更稳，更简便。

　　相比市面上现有的焊线设备，H580 Plus具备以下9大特点：

　　1.新伺服系统，能够实现更快的动态响应，更高的精度，更高的UPH；

　　2.新变焦镜头，范围更广，图像更清晰，结构刚度更高；

　　3.全新放线模块，提高放线一致性；

　　4.更稳定的邦定力控，力响应更精准；

　　5.先进的邦定力校准能力，快速准确，操作简单；

　　6.智能检测功能，提示用户进行及时的邦定力校准；

　　7.具备高精度焊后检测功能（PBI）；

　　8.新的线弧算法，适应更多材料，满足更复杂产品需求；

　　9.自主知识产权的运控驱动系统，光学系统及核心部件代表行业的领先技术。

　　据了解，H580 Plus的焊线周期为45ms/线，焊线精度为 /-3um sigma，使用线径Φ15um—Φ50um。适用产品包括SOT、SOP、SSOP、TSSOP、SOIC、QFP、DIP、BGA、COB、光耦等。

　　据大族封测相关负责人介绍，“H580 Plus不仅可以用于LED封装焊线，还可用于IC焊线。”

　　早前，大族封测产品总监朱绍德就已明确表示，“LED焊线机只是一个开始，我们终极目标是不断扩展技术含量更高、附加值更高的设备。”

　　而大族光电更名为大族封测，也是基于这方面的考量。更名后的大族封测，在巩固LED焊线机行业地位的同时，也在努力攻克IC焊线设备领域。

　　自2021年以来，国产IC焊线设备已呈现出一个良好的态势，预计接下来的两三年将会是国产IC焊线设备的一个快速增量时间段。为此，大族封测也已做好充足的准备，未来将进一步扩大产能，快速提升IC焊线设备市场份额。

　　8月19日，大族封测母公司大族激光发布了2022年上半年业绩报告。根据报告显示，其半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务实现营业收入7.17亿元。

　　其中，LED行业晶圆加工设备业务市占率行业领先，Micro LED巨量转移设备已通过客户验证，实现销售。

　　半导体行业晶圆加工设备业务也进展顺利，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。