对于润湿不良和立碑PCBA加工厂是怎么解决的？
时间：2021-06-27来源：佚名
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在PCBA加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面长科顺就给大家介绍一下PCBA加工中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析。 1.润湿不良 现象分析：在电子元器件焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊区表面被污染，焊区表面沾上助焊剂，或贴片元件表面生成了金属化合物，都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良； （2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象； （3）过波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。 解决方案： （1）严格按照相关作业指导书执行对应的焊接工艺； （2）PCB板和电子元件表面要做好清洁工作； （3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。 2.立碑现象 现象分析：电子元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。 原因分析： （1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡； （2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误； （3）电子元器件本身形状容易产生立碑； （4）和锡膏润湿性有关。 解决方案： （1）按标准要求储存和取用电子元器件； （2）合理制定回流焊区的温升； （3）减少焊料熔融时对电子元器件端部产生的表面张力； （4）合理设置焊料的印刷厚度； （5）PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。 总之，在PCBA加工中，确保在SMT贴片加工和DIP插件加工各个环节中严格按照对应的作业指导书来操作，采用标准化操作，是保证PCBA加工品质的必要途径。 |
