佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法发布 多方面支持推动半导体产业

对新引进的制造、封装测试、载板、装备和材料等半导体制造业项目固定资产投入超过1亿元的，给予实际固定资产投入的10%、最高 3 亿元的补贴，区内经认定的企业新建或扩建项目享受新引进项目同等待遇。对新设立的集成电路设计（含EDA 工具和IP 研发）企业，自在南海区内注册之日起三年内，年营业收入首次达到1000万元（含）且技术团队到位 5人（含）以上的，给予其主营业务收入10%的奖励；年营收首次达到2000万元（含）且技术团队到位10人（含）以上的，给予200万元奖励。单个企业享受该政策最高不超过200万元。符合南海重点发展领域的重大项目落地按“一事一议”政策扶持。

半导体企业用于研发的多项目晶圆（MPW），可享受最高不超过MPW 流片与掩模版制作直接费用 80％、其他类工程片试流片与掩模版制作（Full Mask）加工费 30%的补助。对硅基工艺线宽小于65nm（含）、化合物与宽禁带半导体等工艺，在以上标准基础上分别提高10 个百分点，即 MPW 流片与掩模版制作直接费用按照不高于90%进行资助，其他类工程片试流片与掩模版制作按照不高于其加工费40%进行资助。每个企业年度补助总额不超过500 万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3 年。

半导体企业购买IP（IP 提供商或者 Foundry IP 模块）开展芯片研发，给予IP 购买直接费用 40%的补助，单个企业每年补助总额不超过300 万元。对集成电路设计企业购买 EDA 设计工具软件的，按照实际发生费用的50%给予资助，每个企业年度总额不超过300 万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3 年。

半导体企业利用第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，按产品首次量产或新产品研发外延、封装测试、载板费用的50%分别给予补助；对采用南海区内第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，则按费用的70%给予补贴。每个企业年度补助总额不超过200 万元。芯片设计企业购买第三方IC 设计平台 IP 复用、共享设计工具软件、失效分析（含拍照、提图）、测试（含探针卡），给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100 万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3 年。

1.非芯片设计类半导体企业年营业收入首次超过 1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元、20 亿元的，分别按照100 万元、200 万元、300 万元、400 万元、500 万元的一次性奖励，每个企业补助总额不超过500 万元；芯片设计企业年度销售额首次超过 3000 万元、5000 万元、8000 万元、1 亿元、2 亿元的，分别按照 30 万元、50 万元、80 万元、100 万元、200 万元的一次性奖励，每个企业补助总额不超过200 万元。

2.支持企业并购半导体高端项目。鼓励本地企业并购国内外半导体领域高端项目，对并购规模1 亿元以上高端项目的企业，按照并购金额的5%给予补贴，单个项目补贴总额不超过 2000 万元。

1.租金补贴。半导体企业（以财政出资设立的除外）在南海规划布局的半导体产业园、设计园（科技园）租用研发、生产或办公用房的，按照“先交后补”的形式，前3 年租金补贴 100%，后2 年租金补贴 50%，设计企业补助的建筑面积不超过 1000 平方米，制造、封测等生产性企业补助的建筑面积不超过3000 平方米。

2.用电补贴。对主营业务为半导体制造、封装测试、载板、设备、材料和核心部件等领域的制造业企业或项目，按照“先交后补”的方式，给予企业上一年度用电费用50%的补贴，同一企业年度补贴最高500 万元。补贴年限自产线建设完成验收之日起连续计算，总年限不超过3 年。

3.厂房改造补贴。对区内半导体企业开展洁净车间建设、环保设施建设、厂房装修等按其投入建设费用的30%给予补贴。每个企业补贴总额不超过200 万元。已享受第一条固定资产补贴的不能享受本条款。

鼓励当年销售额5000 万元以上的系统（整机）、终端企业采购区内半导体企业芯片或模组，对同一区内半导体企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过400 万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3 年。

1.鼓励半导体产业相关紧缺专业毕业生到南海半导体企业工作。给予正式入职经认定的南海区半导体企业的大学毕业生生活补助，补助标准为本科生1200 元/月、硕士生 1800 元/月、博士生3000 元/月。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3 年。

2.在经认定的南海区半导体企业担任高管或核心成员，且年度纳税工资薪资达30 万元（含）以上并依法完税的，给予地方财政贡献区级留成部分50%奖励。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3 年。

3.鼓励建设集成电路公共职业技能培训平台。支持企业、科研平台与高等学校建立联合培养机制，共建集成电路学生实习实践教学基地；专科及以上学历学生在基地实习实践不少于1 个月的，按照每人800 元/月标准对学生给予补贴。

1.贷款贴息。对于经我区认定的半导体企业，按企业上一年度贷款实际支出利息的50%给予贷款贴息，每年最高 500 万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3 年。

2.融资风险补偿。根据《佛山市南海区中小企业融资风险补偿专项资金管理办法》（南府〔2021〕50 号），经我区认定的半导体企业可纳入区中小企业融资风险补偿专项资金扶持企业库，享受贷款融资风险补偿。

3.支持企业上市。根据《佛山市南海区促进优质企业上市和发展扶持办法》（2022 年修订），经我区认定的半导体企业完成股份制改造并取得股份公司营业执照的，给予100—200 万元扶持；申请辅导备案并取得受理回执后，奖励100—200 万元（未获得股份制改造奖励的企业奖励300—400 万元）；在中国证监会或其指定的股票发行审核部门正式受理上市申报材料后，给予扶持资金50 万元；成功挂牌上市后，给予扶持资金 50 万元；在成功上市或新三板挂牌后，按首发募集资金金额或累计融资金额给予50—500 万元的奖励。