晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体,将提升在第三代半导体材料端的竞争
时间:2022-09-02来源:佚名
半导体产业网讯:近日,晶盛机电(300316)表示,大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展期。
晶盛机电(300316)透露,目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。
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