PCB高频设计技巧（中）

8.如何处理实际布线中的一些理论问题？
基本上，分割和隔离模具/数量是正确的。应该注意的是，信号线尽量不要穿过分割的地方，也不要使电源和信号的回流电流路径过大。

晶体振荡是一种模拟的正反馈振荡电路，要有稳定的振荡信号，必须符合loopgain和phase的规格，而且这种模拟信号的振荡规格很容易受到干扰，即使加上groundguardtraces，也不能完全隔离干扰。另外，离得太远，地面上的噪音也会影响正反馈振荡电路，因此，晶体振荡和芯片之间的距离必须很近。

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9.如何解决高速信号手动布线和自动布线之间的矛盾？目前，大多数强大布线软件的自动布线器都有设置约束条件来控制绕线方式和穿孔数量。
10.关于testcoupon。
testcoupon是用来测量TDR生产的印刷电路板的特性阻抗是否满足设计要求的。一般来说，需要控制的阻抗有两种情况:单线和差分对。因此，testcoupon上的线宽和线距(差异时)应与需要控制的线相同。更重要的是测量接地点的位置。为了降低接地引线的电感值，TDR探测棒通常非常接近测量信号的位置(probetip)。因此，testcoupon上测量信号的点与接地点之间的距离和方式应符合使用的探测棒。
在高速印刷电路板设计中，信号层的空白区域可以涂铜，而多个信号层的涂铜在接地和接电源上应该如何分配？

一般在空白区域涂铜的情况大多是接地。只是在高速信号线旁边涂铜时，要注意涂铜和信号线的距离。因为涂的铜会降低一点线的特性阻抗。请注意不要影响其层的特性阻抗。例如，在dualstripline的构造中。

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12.电源平面上的信号线可以用微带模型计算特性阻抗吗？电源和地面之间的信号可以用带线模型计算吗？
是的，在计算特性阻抗时，电源平面和地面平面必须被视为参考平面。例如，四层板:顶层-电源层-地层-底层。此时，顶层布线特性阻抗模型是以电源平面为参考平面的微带模型。
在高密度印刷板上通过软件自动生成测试点一般能否满足大批量生产的测试要求？

普通软件自动生成测试点是否符合测试要求，必须看加测试点的规格是否符合测试设备的要求。若走线过密，加测试点的规格较严格，则有可能无法自动将测试点添加到每一段线上，当然，需要手动补齐要测试的地方。

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