兰州新区半导体封装新材料生产线建设项目开工

9月6日上午，甘肃金川兰新电子科技有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）开工仪式在兰州新区中铁建大桥局南侧拉开序幕，标志着甘肃金川兰新电子科技有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进入快速建设阶段。

甘肃金川兰新电子科技有限公司是由金川集团镍都实业有限公司与兰州新区兰新能源科技有限公司战略合作成立的半导体高新技术企业，公司注册资本金3.7亿元人民币，以高中端半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务为主要经营范围。

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目是兰州新区聚焦国家“制造强国”战略，立足产业发展实际，重点招商引进的新材料产业项目，填补了兰州新区半导体封装产业空白。该项目建成后，将与天水华天科技形成产业链配套，为全省构建半导体封装产业全流程体系发展提供重要支撑，成为西北地区最大的半导体封装材料供应商之一，为兰州新区产业发展注入新活力，助推新材料创新要素向新区加速集聚。

（来源；兰州新区兰新能源科技有限公司）

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