比亚迪半导体上市进程已提交中国证监会注册

半导体产业网讯：9月7日，比亚迪（002594.SZ）在投资者互动平台表示，比亚迪半导体上市进程稳步推进，目前已提交中国证监会注册，是公司市场化战略布局的重要里程碑。

从招股书来看，比亚迪半导体此次 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

据公告显示，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。

作为车企比亚迪旗下企业，比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。2018年-2020年，比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元。

业内分析人士指出，比亚迪半导体如今的主力还是依托于比亚迪汽车，客户较为单一。根据招股书披露信息，截止到目前比亚迪集团仍然是其最大客户。独立上市后，比亚迪半导体有望在客户端获得更广阔空间。

此外，针对“产能紧张、交货周期长”的相关方面，比亚迪称自 DM-i 超级混动发布，系列车型上市以来备受消费者关注。由于订单很多，车辆交付上相对较慢，目前等待时间较长，因此给客户带来的不便，“我们深表歉意”。目前，公司在积极安排和部署，以加速相关车型的产能提升。

谈及公司发展时，比亚迪指出，作为一家横跨汽车、电池、 IT、半导体等多个领域的企业集团，比亚迪拥有全球领先的电池、电机、电控及整车核心技术，实现新能源汽车在动力性能、安全保护和能源消费等方面的多重跨越，为全球汽车产业开拓出崭新的发展路径。