仅2家营利双增，LED封装如何继续

　　2022年上半年LED市场究竟有多冷？

　　高工LED统计了11家LED封装上市公司的半年度报告，结果显示，仅东山精密、联创光电两家企业实现营利双收。

　　而木林森、鸿利智汇、万润科技、聚飞光电、瑞丰光电等8家企业出现营利双下滑。

　　其中，万润科技、*ST长方两家企业净利润为亏损。

　　究其原因，主要还是受俄乌冲突、疫情反复以及下游厂商备库存等因素影响，部分产品终端需求减少，市场竞争加剧，LED封装厂商业绩发展普遍面临一定的挑战。

　　由于以上各家企业主营业务占比情况存在差异，高工LED再就各家企业的LED业务进行了单独汇总。结果显示，除了联创光电实现12.26%的增长，其他9家企业均出现不同程度的下滑。

　　值得一提的是，厦门信达LED业务营收占比太小，其并未单独列出营收数据。

　　面对市场波动，LED封装厂商纷纷调转发力方向，推陈出新，强化高附值细分领域的布局。其中，高显指、全光谱器件、Mini背光和显示器件，植物光照器件、紫外LED器件、车用光源等利基市场成为LED封装厂商眼中的“香饽饽”。

　　1、聚焦LED封装差异化市场

　　近几年，受芯片产能不断释放、价格下降传导以及下游需求减弱影响，照明LED封装环节量升价降、利润减薄。传统白光封装器件特别是中小功率产品如2835器件价格下降幅度较大，大功率器件价格也呈现下滑趋势，但下降幅度相对较小。

　　在此背景下，白光LED封装厂商开始转战高品质器件、高显指器件、全光谱器件、植物光照用器件、紫外LED器件、红外LED器件、车用光源等细分领域。据高工LED观察，国星光电、晶科电子、中顺半导体、旭宇光电、长方集团等企业已获利。

　　其中，国星光电作为国内LED封装领军企业，持续深耕LED照明封装领域，抓住消费升级契机，加强自主创新的力度，发挥系统垂直产业链优势，将LED白光封装业务做强做优做大。

　　围绕车用LED，国星光电从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块，可为客户提供一站式整车方案；围绕健康照明，其Eyelove™品牌系列产品已满足EN/IEC-62471，RG0的护眼要求，并陆续推出了DL系列、EC系列和EP系列产品；围绕高端照明，其推出多款产品及一体化解决方案，产品涵盖多彩、单色、白光等，可广泛应用于道路照明、景观照明、家居照明、灯光秀、光影节等场景。

　　车用市场已经成为LED企业必争之地，而同样在车用LED领域取得重大突破的还有晶科电子。据了解，经过6年的探索与布局，其车规级LED光源产品出货量成功跻身国内前三。

　　在8月份的第十届中国电子信息博览会上，晶科电子还重点展示出其创新的高像素ADB的LED模块—100像素集成式LED器件及整体驱动模块方案，为客户提供了更多的可选择性。

　　可见光全光谱LED在照明领域应用研究已成为热点，旭宇光电采用芯片 荧光粉组合自主设计方案，率先开发出双蓝光全光谱技术，并获得自主知识产权。

　　相比市面上现有的竞品，旭宇光电的“健康全光谱LED”产品性能兼具高光效、高显指、低蓝光、高色彩饱和度和逼真度、光谱连续性好且富有节律效应等优点，广泛应用于教育照明、护眼台灯、家居照明及高端商业照明等领域。

　　旭宇光电在2022光亚展上也展出了自主研发的低蓝光高光效健康照明全光谱LED技术、高光量子效率植物光照LED技术及低热阻高可靠陶瓷LED技术等国际先进水平技术及产品。

　　作为LED白光封装领域的后起之秀，中顺半导体则在植物照明领域取得不俗的成绩。截至目前，其已推出10大系列植物照明封装器件，可应对不同客户的不同需求。

　　据中顺半导体相关负责人介绍，公司解决了植物照明应用厂商的两大痛点：第一，热稳定性；第二，防硫化性。不仅提高了产品性能，在成本上也极具竞争优势。

　　2、加速渗透Mini/Micro LED市场

　　Mini/Micro LED已进入加速渗透阶段。

　　Mini LED方面，从Mini芯片、Mini封装到国产Mini终端设备均有大量产能扩张，Mini LED直显在监控指挥、高清演播、高端影院、办公显示、会议交互等领域逐步上量，逐步渗透高清近距离显示；MiniLED背光也迎来商用量产，如TV、手机、电竞、车载显示屏等。

　　Micro LED方面，Micro LED大型显示器开始量产，AR眼镜、车用与穿戴等应用新契机也将持续开展，长远来看，Micro LED作为终极显示解决方案，应用前景及可创造价值极具吸引力。

　　伴随着成本的下降，Mini LED在电视、平板、笔电和电竞等细分应用市场也将加速落地，产业链有望迎来一轮新发展。

　　为了紧抓市场机遇，国星光电聚焦高端显示市场，推进前瞻技术应用研究。在Mini LED部分，其IMD-M07实现规模量产，IMD-M09标准版凭借高性价比广受客户好评，在标准版基础上继续进攻高端市场，完成IMD-M09旗舰版大批量试产。

　　在Micro LED部分，国星光电首次开发出新型封装架构的MIP器件，制备出MIP显示模组，验证了Micro LED在＞100寸超高清显示领域产业化可能性。

　　从2011年试水LED背光封装，再到2013年跻身LED小间距显示封装，通过不断的产能扩充和技术研发进步，东山精密也已成为国内RGB封装领域出货量排名前列的龙头企业。数据显示，其LED封装产能已达26000KK/月，小间距封装产能为23000KK/月。

　　在Mini LED领域，东山精密推出多款N合一的Mini RGB产品，并迅速打入了诸多一线显示屏品牌大厂供应链，多个经典案例成功落地。Mini LED背光也被其视为LED器件板块发展重点，现已推出多款极具市场竞争力的Mini LED背光产品，技术路线主要包含POB、COB等。

　　晶台股份、晶科电子等则更着重于技术路线的探索。

　　晶台依托多年的LED封装技术积累，积极切入Mini LED背光市场，现已具备专业的Mini LED背光POB方案封装器件的研发与制造能力，以及成熟的技术工艺和产业链配套，具备6000KK的大规模量产能力，产能位居行业前列。

　　晶科电子也已具备Mini LED COB背光方案设计开发能力，并开发了多款中大尺寸电视、MNT、车载显示等应用的技术方案，建立多条Mini LED背光生产线已持续量产，其大尺寸背光灯板的直通率可达95%以上，获得了客户高度认可。

　　长方集团也计划投资20亿元进行先进LED封装及Mini LED扩产项目，项目主要为紫外LED、红外LED、全光谱LED和Mini-LED封装，以及支架生产。

　　未来，在各家企业的积极推动下，Mini LED也将快速实现大规模产业化应用。