大族激光自研Micro LED巨量转移设备实现销售

　　“Micro LED巨量转移设备系公司自主研发，现已实现销售。”大族激光近日在互动平台表示，公司各业务板块情况良好，将努力提升经营管理水平和盈利能力。

　　此前披露的半年报显示，2022年上半年大族激光实现营收69.37亿元，归母净利润为6.31亿元。

　　其中，半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务实现营业收入7.17亿元。

　　半年报透露，目前大族激光LED行业晶圆加工设备业务市占率行业领先，Micro LED巨量转移设备已通过客户验证，实现销售。半导体行业晶圆加工设备业务进展顺利，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。

　　高工LED注意到，此前的7月1日，大族激光曾在接待机构投资者时表示，公司自主研发的Micro LED巨量转移设备正在Micro LED行业龙头客户处验证，目前验证过程已接近尾声，验证通过后有望实现销售。

　　在焊线机领域，大族激光旗下大族封测坚持致力于对LED/半导体焊线机设备产品化、量产化等问题的攻关，特别是从2015年以来投入科研力量克服种种困难，一举打破国外技术垄断，率先实现了国产焊线机从0到1的突破。

　　据了解，大族封测在过去的十多年中，先后攻克了诸多技术难题，比如键合头位置控制和力闭环混合控制功能；高动态高精度XY运动定位平台控制技术及算法；高速视觉定位及检测算法；超声波换能器本体设计及驱动；复杂线弧及材料键合的工艺解决方案等。

　　在此前举行的第十届中国电子信息博览会【CITE2022】上，大族封测携旗下“悍狮”系列高速全自动焊线机精彩亮相，并获得“第十届中国电子信息博览会创新奖”。

　　据了解，全新“悍狮”系列H580 Plus，焊线周期为45ms/线，焊线精度为 /-3um sigma，使用线径Φ15um—Φ50um。适用产品包括SOT、SOP、SSOP、TSSOP、SOIC、QFP、DIP、BGA、COB、光耦等。适用于更宽的引线框架和更高的生产率，操作更快，更稳，更简便。

　　据大族封测相关负责人介绍，“H580 Plus不仅可以用于LED封装焊线，还可用于IC焊线。”