芯驰科技董事长张强：汽车芯片内部会呈现往复式短缺状态，需做好缺芯常态化

对于未来车规芯片发展方向与规划布局，张强表示，未来汽车会向更加智能化发展，芯驰会把现在四个域的产品，包括座舱域、网关、智能驾驶和MCU全系产品往中央计算平台上去发展。在他看来，中央计算平台相当于人的大脑，芯驰的X9智能座舱跟智驾产品V9就是在大脑领域；网关相当于人的躯干，包括区域控制；MCU的控制相当于人的肢体，把整个汽车向汽车人方向发展，去提供这系列性的产品。

芯驰作为国内芯片量产进度最快的芯片厂商之一，目前有100多个量产定点。但对于车厂而言，车规级认证是影响其使用中国芯片所面临的的一大挑战。而芯驰拥有的两个“唯一”，已经成为两大底牌，担起其在芯片市场的产品力与竞争底气。

据介绍，芯驰是唯一拿到“四证合一”的，包括ASIL D级、ASIL B级、针对SoC系列产品的B级产品认证以及AEC-Q100分别达到Grade1和Grade2级认证等同时，芯驰还是唯一一个拿到国密认证的，有信心保证信息安全的，也能够实现较快的量产。

目前，芯驰每年出货辆高达数百万，具备一定的稳定性。与消费类芯片断代式升级不同，芯驰的车规芯片是迭代式升级，其更新换代只需要非常小的投入就可以完成。芯驰的优势正在于此，降低了芯驰研发成本与周期，保障其在供不应求的市场环境下稳定供给到企业并投入产业链应用。

在谈及国产芯片发展问题时，陈蜀杰强调，在中国市场，中国一定需要有自己国产的芯片来保证整个市场供应链的弹性和安全，一是国家要有支持国产化的芯片，同时所有的车厂要保证自己本地化供应链弹性和安全。这个市场就看谁提供最好的产品。高性能和高安全是打造竞争基础并举的两个点。

当下，越来越多的OEM厂商选择与芯片厂商直接合作，共同研发设计制造和封装芯片，提高对整个芯片产业链的掌控能力似乎已经成为一种必然趋势。面对这种现象，张强认为，车厂没有办法持续地去做自己的芯片研发。具体而言，一方面因为术业有专攻，车企不可能投入庞大的团队做芯片研发；另一方面，芯片更新速率快，一旦量产了，至少半年就会有新产品超过它，很难做到最优。因此从中长期来看，并不是最好的选择。

芯片问题如同多米诺骨牌，不仅关系到供应链瓶颈难题，更牵动着产业上下游长期发展。对于芯片市场稳态，陈蜀杰直言：“稳态就是整个供应链的效率达到最高，以及单个供应链中的某一个环节个体收益达到最大，就是说当汽车芯片厂商提供最专业的产品，Tier1提供非常专业的服务，再加上车厂并没有缺少魂魄，能够做大做强自己的品牌，变成一个有个性的产品。当这三家都达到利益最大化，实现共赢，其实才是真正稳态的状况。”