大族激光再育

　　继旗下PCB业务大族数控分拆上市后，大族激光今年初筹划旗下半导体封装设备业务分拆上市的计划正式落地。

　　9月28日，深交所正式受理深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）创业板IPO申请。

　　大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案。

　　自成立以来，大族封测坚持以实现国产替代为目标，致力于国产设备及核心部件的自主研发，突破技术壁垒，为客户提供工艺技术解决方案、高性价比产品和优质的售后服务。

　　经过十余年的不断自主创新，其旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线设备在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K*S等国际知名封测设备制造商，已逐步实现国产替代，并占据国产设备市场领先地位。

　　也正是凭借突出的产品质量和优异的解决方案能力，大族封测积累了一批优秀的合作伙伴。

　　在LED领域，其重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。

　　在半导体领域，其涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户，并持续推进相关机型的批量销售。

　　在庞大的客户群体支撑下，大族封测的经营业绩也实现快速增长。根据招股说明书显示，2019年——2022年第一季度，其分别实现营业收入1.46亿元、1.50亿元、3.42亿元、1.46亿元，分别实现净利润885.64万元、-665.03万元、5174.53万元、1016.74万元。

　　其中，焊线机业务在2019年——2022年第一季度分别实现营业收入1.20亿元、1.36亿元、3.38亿元、1.46亿元；分别占总营收的84.64%、92.88%、99.65%、100%。

　　为了进一步扩大公司业务规模、提升公司的生产能力，强化公司的研发实力，此次IPO大族封测拟募集资金2.61亿元，主要用于“高速高精度焊线机扩产项目”和“研发中心扩建项目”。

　　其中，“高速高精度焊线机扩产项目”拟投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3100台。

　　根据市场需求、技术及资金筹集的情况以及拟建场地的可能性，考虑规模效益和市场开发等因素，投产后第一年产销率为75%，第二年产销率为85%，第三年产销率为95%，第四年达到产销平衡。项目建成完全达产后预计实现年产值约4.70亿元。

　　大族封测方面表示，实施本项目，将推动公司产能提升，能有效缓解产能瓶颈和生产场所限制，为公司未来业务高速增长提供坚实的产能条件保障，有助于公司进一步拓展业务，提高产品市场占有率，促进公司业务规模的进一步扩大。

　　高质量高能级的研发中心，不仅在较大程度上代表着行业头部企业的技术先进性，也是其整体品牌形象和市场影响力的重要体现。

　　为此，大族封测拟投入1.09亿元募集资金用于“研发中心扩建项目”，将推动深圳和新加坡研发中心扩能升级，完善其在半导体封测领域的技术布局、强化LED封装领域的技术优势，提升产品竞争力。

　　另外，LED应用正从传统的白光照明领域逐步转向智慧照明、小间距*Mini RGB显示及深紫外消毒等新兴领域，半导体应用向汽车MCU和ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案等领域拓展，从而带动细分领域封测的需求增长和技术迭代升级。

　　大族封测方面认为，实施本项目，将有利于推动公司的产品创新与行业客户制程场景变化相结合，加强公司设备整机、核心模块及配套软件的定制化开发，加快公司设备在下游客户的认证，从而实现由技术向市场拓展、主业增长的转化，同样助力巩固公司在国内同行中的市场地位、缩短与国际领先厂商的技术差距。