上海芯元基半导体项目预计今年11月投产
时间:2022-10-12来源:佚名
近日,上海芯元基半导体项目正进行主体厂房内部装修,预计今年11月投产。 据了解,该项目总投资6亿元,其中,一期投资2亿元,打造一条GaN基DPSS衬底生产线,一条UVA365nm芯片生产线,设计产能为20万片衬底和1万片UVA芯片,达产产值超3亿元。 据悉,上海芯元基成立于2014年,是一家半导体元器件研发生产商,主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发,具有自主知识产权的复合图形化衬底(DPSS)、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。 编辑:严志祥 来源:行家说UV |