吹焊贴片集成电路的具体方法

如何用热风枪吹焊贴片集成电路，先在芯片表面涂放适量的助焊剂，不仅可以防止干吹，还可以帮助芯片底部的焊点均匀熔化，下面具体来看下。

吹焊贴片集成电路的方法

1、在芯片的表面涂放适量的助焊剂。

2、先将热风焊台的温度调节至5挡，风速调节至4挡，打开热风焊台的电源开关。

3、待温度和气流稳定后，用热风焊台对着元器件各排引脚均匀加热10~20s后，待底部的锡珠完全熔解，然后用镶子夹住贴片元器件，摇动几下，将其取下。

4、如果电路板上的焊锡底不平，可以用电烙铁蘸少许松香，然后刮平即可。

焊接贴片集成电路时的操作方法如下：

1、将热风焊台的温度调节至5挡，风速调节至4挡，打开热风焊台的电源开关。

2、用镶子夹着新的贴片集成电路，将元器件的各引脚蘸少许焊锡膏。将贴片集成电 路放在焊接位置，各引脚必须放对位置，用镶子按紧，如下图。

3、用热风枪垂直对着贴片元器件均匀加热，待焊锡熔化之后，停止加热。关闭焊台 的开关。冷却后，方可拔掉电源。

4、焊接完毕后，应检査是否存在虚焊或短路的引脚，如果有则使用电烙铁对其补焊并排除短路点。