两种cbb电容包封料工艺对比介绍

我们知道，CBB电容是金属化聚丙烯薄膜卷绕成芯子以后，最后一步要密封，我们就需要使用包封材料进行包封，目前行业内有两种包封的方法，一种是液态包封，还有一种粉末包封，这两种包封工艺到底哪种才更好呢？下面就来详细介绍一下。

一、CBB电容的液态包封工艺。

CBB电容的液态包封属于相对比较老的生产工艺，它是先将环氧树脂熔化成液体，将电容芯子放在液体里浸后再烘干，由于液体的向下重力，电容在烘烤的过程中，表面环氧会成水滴状向下上滑动，因此液态包封的电容顶部都会有一个突起的小尖。这是以前很老的生产方式，现在已经很少见到了，毕竟是非常落后的工艺。它的特点是：外观一致性较差；表面环氧厚度不均匀，在一定程度上影响电容的性能，所以现在这种包封工艺已经淘汰掉了。

二、粉末包封工艺。

很多人搞不明白，粉末怎么把电容给密封起来呢？它的生产过程是这样的，将粉状环氧树脂放进粉包机里高温加热至100度以上，将电容芯子加热至80度左右，利用两者之间的温差使环氧树脂附着在芯子表面，然后烘烤、固化成型。其实生产电容，一般都会使用这种包封方式，它不但更好看，而且密封效果更好。外观一致性很好；表面环氧树脂厚度均匀，密封性能好。目前粉包型的CBB电容，都在使用这种包封方式。

小结：使用液态包封的CBB电容太丑、太难看，而且密封效果也不好，现在多使用粉末包封工艺，效果明显要好很多。