cbb电容内部结构图解

我们经常使用各类CBB电容，但CBB电容内部到底是什么样子的？估计多数外行人都不清楚，下面我们通过图解的方法，让你深入了解CBB电容的内疗结构。

cbb一般都是金属化聚丙烯薄膜电容，什么是金属化薄膜呢？这种膜的金属镀层是通过真空蒸发的方法将金属（通常是铝、锌或者锌铝合金）沉积附着在薄膜上，厚度只有几十个纳米。就算在生产过程中，当介质上存在疵点、杂质时，生产成CBB电容以后，局部电击穿就可能发生，电击穿处的电弧放电所产生的能量使电击穿点邻近处的金属镀层蒸发，击穿点与周围极板隔开，电容器电气性能就可恢复正常。

Cbb电容外观结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种无极性电容。有非密封式（也就是使用环氧树脂粉包而成）和密封式（用塑料外壳封装）两种类型。

部分CBB电容内部薄膜结构：

CBB21电容最简单，直接使用金属化薄膜进行卷绕就可以了，所以它的成本相对较低。（使用串联型结构的CBB21电容，可以做耐高压、大电流的CBB21电容）

CBB13使用的是薄膜和铝箔一起卷绕而成，相对来讲比CBB22电容耐压、耐电流更高，可以用于高频电路。

CBB81结构最复杂，使用了薄膜和铝箔串联结构，相对于CBB13电容容量和耐压可以做的更高，也是可以用于高压、高频、大电流电路中。相对来讲，CBB81电容的价格最贵，毕竟它用料复杂，而且生产过程也复杂。