全球半导体供应短缺依旧，3月芯片交付时间进一步延长
市场分析机构Susquehanna Financial Group的研究显示，上月全球半导体交货时间增加2天至26.6天。但是，交付时间放慢的速度显著低于去年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量....
2022-04-06
又一起并购案！AMD官宣19亿美元收购这家公司
日前，AMD宣布以约19亿美元收购云服务提供商PensandoSystems，以继续扩大其数据中心业务。该收购预计将在第二季度完成。 图片来源：AMD官网截图 AMD进一步完善云端布局 通过这次收购案....
2022-04-06
深圳集成电路产业添重量级平台
近日，由深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的集成电路测试验证工程技术中心（以下简称“IC测试中心”）和集成电路设计龙岗服务平台（以下简称“IC设计龙岗平台”）....
2022-04-06
美矽微完成过亿元A轮融资，加大研发布局及部分封测投入
近日，深圳市美矽微半导体有限公司（以下简称“美矽微”）完成过亿元A轮融资及交割。通过本次融资，美矽微将进一步加大研发布局及部分封测投入，多维度拓宽新产品和新业务板块....
2022-04-06
国内碳化硅第一股天岳先进发布年报，归母净利润大增7.31亿元
近日，“国内碳化硅第一股”天岳先进发布上市以来的首份年报。2021年，该公司实现营收4.94亿元，同比增长16.25%；归母净利润8995.15万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。 去....
2022-04-06
华为公布芯片堆叠封装相关专利
国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解....
2022-04-06
投资2.12亿美元 ASML在韩国建EUV维修中心
据韩联社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 的高管近日远赴韩国，与当地高官讨论其在主要客户所在国家的半导体合作。ASML称，公司首席执行官 Peter Wennink 正在访问该国，宣布参与当地....
2022-04-06
云脉芯联再获数亿元PreA轮投资，加快网络互联芯片的商业化落地
近日，云脉芯联宣布获得数亿元人民币PreA轮投资，由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、 云九资本跟投、老股东IDG资本继续追加，这是继去年10月获得....
2022-04-06
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
6"晶圆高功率半导体激光芯片量产线 Volume manufacturing of high-power diode lasers using 6 " wafers Jun Wang a,b *, Shaoyang Tan a , Heng Liu a , Bo Li a , Yiwen Hu a , Run Zhao a , Xiao Xiao a , Yang Cheng a ,Yintao Guo a , Wu....
2022-04-06
京东方营收首破2000亿元
正如京东方董事长陈炎顺在年报中所言，2021年对京东方而言，是进取之年，更是收获之年。面对风云变幻的国际政经形势和跌宕起伏的产业环境，全体京东方人坚定信念、奋勇拼搏，取....
2022-04-06
G20周刊|东山精密1至2月营收超42亿；新益昌Q1净利预增超68%
华灿子公司获6000万政府补贴 3月28日，华灿光电发布公告称，全资子公司于2021年12月31日收到张家港经济技术开发区管理委员会《关于给予华灿光电（苏州）有限公司产业发展补贴的批复....
2022-04-06
一周大事件|再出售汽车照明业务，ams OSRAM的照明还剩多少？
3月25日，ams OSRAM宣布拟以6500万欧元（折合人民币约4.54亿元）将德国汽车照明系统公司（AMLS，Automo-tive Lighting Systems GmbH）出售给法国汽车零部件配套供应商彼欧（Plastic Omnium），双方现....
2022-04-06
这家获京东方、国星等加持的Mini锡膏企业营收净利双增超100%
2021年，Mini LED开始加速落地。尤其是Mini直显在各种应用领域不断落地，搭载Mini背光的电视、笔电、PAD等产品不断涌现。 下游市场需求强劲增长的同时，带动了中游Mini LED封装的扩产步....
2022-04-06
韩媒：ASML首席执行官正在韩国讨论半导体合作
日前，公司首席执行官Peter Wennink正在访问其主要客户所在地韩国，为了其在当地的芯片集群项目并与员工的会面。发言人表示，此次行程没有安排与主要客户的正式会议，并拒绝透露更....
2022-04-06
华为公开芯片堆叠封装相关专利
国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解....
2022-04-06
二度来台…英特尔CEO将访台积电
全球芯片供应链正在重塑，业者合纵连横。外电报导，芯片业者过去几年来共耗费一亿美元的游说支出，以期能从联邦政府的逾五百亿美元补助措施分得一杯羹；其中，台积电也开始投....
2022-04-06
四维图新与霍尼韦尔在汽车电子芯片等领域深化合作
4月5日，四维图新发布公告称，北京四维图新科技股份有限公司已与霍尼韦尔传感控制（中国）有限公司签署《战略合作框架协议》，双方将在汽车电子芯片、自动驾驶、智能网联方向....
2022-04-06
持续
跨国巨头们剥离照明业务的步伐还在继续。 此前日本东芝公司宣布其新的重组计划，将加速剥离非核心资产，考虑在今年4月开始进行电梯业务和照明业务的剥离，计划启动电梯和照明....
2022-04-06
广州芯片产业时刻表：未来三年，全力冲刺“芯”格局
近日，《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》（下称《行动计划》）印发，为全市半导体与集成电路、芯片产业规划了“时刻表”—— 到2024年，广州半导体与集....
2022-04-06
厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂
近期，中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术，成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂，实现企业生产环境的快速部署、柔性制造，有效提升了企业智能制造水平。 消....
2022-04-06
AMD重回并购市场，计划19亿美元收购芯片创企Pensando
据华尔街日报4月5日消息，AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando Systems，在完成其史上规模最大的交易不久后再度推进并购策略。 AMD周一披露的这项拟议中的收购将扩....
2022-04-06
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展
具有精确控制取向的有机半导体单晶阵列图案在高性能光电器件的制备与集成中具有重要意义。有机半导体单晶具有固有的长程有序、无晶界和低缺陷密度等特点，广泛应用于光电器件....
2022-04-06
因全球芯片短缺 日产推迟发售第二款纯电动汽车
日产汽车周二表示，由于全球半导体短缺和其他供应链中断，将再次推迟其第二款纯电动汽车Ariya B6 SUV的发售时间。 Ariya是日产继聆风（Leaf）之后的第二款纯电动汽车，现在预计将于....
2022-04-06
各国
为满足持续上涨的半导体需求，以及应对全球缺芯现状，各国纷纷出台政策，加大对其芯片产业的扶持力度。 △Source：全球半导体观察根据公开信息整理 中国：芯片自给率2025年达70%....
2022-04-06
ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%
根据ICinsights最新发表的数据，2021 年 IDM（拥有晶圆厂的公司）、无晶圆厂公司和 IC 总销售额的区域市场份额由总部位于美国的公司领先。 图 1 显示了 2021 年 IDM 和无晶圆厂公司在 IC 销....
2022-04-06
