华为公开芯片堆叠封装相关专利

国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

图片来源：国家知识产权局

专利文件图显示，该芯片堆叠封装（01）包括：

设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；

所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；

第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；

第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；

第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；

第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。

在今年3月28日召开的华为2021年年度报告发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术。当时，华为轮值董事长郭平回答了关于芯片问题，他表示，“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。”他强调，华为会采取系统性的突破，来化解关键零部件难以获取的困境。所谓系统性突破，即“华为计划用面积、堆叠换性能，使工艺不那么先进的产品也能具有竞争力”。

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