George Craford: 封装以应用需求为出发点

2013年11月11日中国国际半导体照明论坛开幕式盛大举行，会上LED黄光发明人George Craford做了精彩的演讲，演讲题目为LED照明产业的发展现状及未来十年的展望。他分别从对于产业发展的简短历史回顾，LED表现预测、封装和应用的发展趋势及对于未来十年产业发展的展望等几个方面进行了讲解。

George Craford指出，LED过去十年的发展非常迅速，技术进步很快，光效的提升和成本的下降符合海茨法则，目前LED的光效还在继续提升，成本在继续下降。随着芯片光效提升逐渐达到极限值，从产业技术链来看，未来封装的改善、衬底技术路线的改变和提升、更多芯片集成等都可以成为进一步提高光效的方法，封装是一个非常重要的话题。

以前封装的尺寸为0.35×0.35 mm2，输入功率小于0.1W，现在封装尺寸为1×1 mm2，输入功率为1～5W，现在的封装形式主要是以应用为核心关注点的。我们希望更大功率的封装器件，同时降低其成本，当然这是个复杂的过程。过去用陶瓷基板封装，尽管光效的提升没那么快，但是成本下降的很快速。现在有多种形式的封装路线，比如SMD、COB等，有很多厂商都在不断开发新的产品形式，光通量从10流明到上千流明都有，多种多样的封装形式来为客户的特定需求服务。

Philips Lumileds 的LUXEON TX产品，具有非常好的热性能，很好的色彩控制，显色指数从70到80，色温从2700K到6500K。主要是根据客户的需求生产产品，加入氮化铝是为了进一步优化性能，同时成本也降低了。2010年末到2012年性能上升了提升23%，现在性能又进一步上升了15%，所以出现了40%以上的性能提高，因此我们可以看到现在LED灯的成本不断下降，技术不断优化改善。